不锈钢在半导体工业中已成为不可缺少的材料。这些特殊合金材料性能可以完美地满足半导体生产的要求。

腐蚀性气体、极端温度或结构形状要求苛刻的产品对高纯(HP)和超高纯(UHP)系统构成了特别的挑战。我们关注的重点是处理好与介质接触的生产相关表面，包括用于真空发生器的外围系统。

半导体制造的一个关键方面是超清洁和无颗粒的生产环境。即使是少数颗粒也会破坏晶圆片的物理特性，从而对整个生产过程产生关键影响。因此，最高纯度要求的标准适用于管道和排气系统。

这里重要的一点是与介质接触的表面性能。表面的形态、粗糙度，特别是焊缝区域的形态对颗粒的形成及释放起着至关重要的作用。因此，在半导体制造中，在选择正确的表面光洁度时必须注意这一点。超高纯度(UHP)系统与介质接触的内表面越干净，排气和吹扫性能就越好。这可以显著减少这方面的处理时间，并节省相关成本。

但是，考虑到现有的纯化器和过滤器，这种制造超洁净的电抛光不锈钢表面的努力是否真的是合理的?

虽然先进的过滤器可以可靠地过滤掉进入的颗粒物，但更多的颗粒物意味着更多的过滤器更换次数，这反过来意味着成本、系统干扰和停机时间的增加。

此外，如前所述，电抛光UHP不锈钢表面能够形成高纯度和无腐蚀的表面和焊缝，从而产生低颗粒和无颗粒生成的不锈钢表面，具有最小的表面膨胀，最高质量的形态和低能级结构。

这最终导致电抛光不锈钢表面在气体介质变化、相应的冲刷时间、水分沉积和这种分子释放到流动介质中都表现出积极的形态。

干燥停机时间对比

出于这些原因，从技术和经济的角度来看，高纯气体装置中的电抛光不锈钢管和配件以最佳的形式弥补了纯化器系统和气体过滤系统的不足。

相关的SEMI标准包括SEMI F73 (SEM)， SEMI F60 (XPS/ESCA)， SEMI F72 (AES)， ASTM G150 (CPT)等测试方法和SEMI F17, SEMI F19等验收标准规范。

为确保无尘环境，我们建立了相关的百级、千级洁净车间，并取得了ISO  Class 5级和6级洁净室测试并拥有相关证书。在这里，在完全受控的洁净车间条件下，我们用规定的溶液气体对部件进行最终清洗、吹扫、干燥、检测及包装。

最后用去离子水冲洗。电导率@25°C> 18MΩ cm, TOC < 30 ppb，二氧化硅< 5ppb，活菌< 2菌落/ 100 ml)，然后用高温高纯的氮气进行吹扫干燥 (99,999%)，满足ASTM G93或者SEMI E49.6的洁净要求。

与TOSTO表处合作共赢在半导体行业的优势:

追品执质的质量保证

为了在半导体应用中交付始终如一的高质量部件，我们在洁净室中使用多种测试方法。

• 表面粗糙度测量

• 紫外线下的目视检查

• 水分残留测试

• 气体流动中的颗粒测量

管道和管件的包装和标签在洁净车间进行。可选单层或多层包装，并根据客户的要求粘贴标签。